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              升降横向波束阵列主席单元

              型号:
              HY-HL200C系列
              简述:
              首创迷你嵌入升降控制系统及数字智能同步定位识别处理技术,采用先进、稳定的“IRIN”芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理;内置5个9.7毫米镀金电容式拾音头,5个拾音头采用横向声源与角度阵列技术,可有效拾取声音的每一个细节;采用0.4mm高密度声干涉孔,精准计算孔径与间距,结合干涉校正技术精准控制拾音细节,有效提高人声频响范围拾音灵敏度;内嵌Web网页控制系统,无需安装软件直接输入IP地址即可对系统进行操作控制,支持Windows、Android、iOS全平台操作系统;内置内部通讯及会议服务功能,支持发送会议服务请求等通知,支持Web网页服务屏处理请求服务。
              	
              		采用先进、稳定的"IRIN"芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理; 
              	
              	
              		内置5个9.7毫米镀金电容式拾音头,5个拾音头采用横向声源与角度阵列技术,可有效拾取声音的每一个细节;
              	
              	
              		采用0.4mm...

              如需查阅产品详细功能介绍,请与相关业务人员索要登录密码!电话:0756-8632108

              机型 

              升降横向波束阵列主席单元HY-HL200C系列

              符合标准 IEC 60065国际标准
              系统容量 单路20台,可扩展76800台
              麦克风类型 阵列式,9.7mm镀金咪芯
              显示屏 128*32高亮度OLED显示屏
              频率响应 30Hz~20KHz
              信噪比 >90dB
              动态范围 96dB
              总谐波失真 < 0.05%
              麦克风灵敏度 -37dB±2dB
              工作电压 24V DC±5%
              工作电流 60mA ±5%
              连接方式 T型头、环形手拉手
              连接头 大8芯(或网口)
              单元开启数量 1/2/3/4/5/6/7/8/9或所有
              编号功能 可自定义ID编号
              单元功耗 2W
              等效噪声 20dBA  (SPL)
              最大声压级 136dB (THD<3%)
              主席数量 150台
              VIP数量 150台
              颜色 黑色、银色(可定制)
              重量 2.8Kg
              面板尺寸 165×58×5mm 
              开孔尺寸
              153×48×300mm 
              安装方式 嵌入式
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